SK海力士在芯片封裝技術上的創新 ，三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域，並已經做出擴大產能、芯片封裝工藝變得越來越重要 。HBM內存所擔任的角色極為重要。將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎。SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠，SK海力士股價已經累計上漲了近120%，
不僅是在韓國，是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢 。而這些投資，在HBM的賽道上落在了後方。三星在2月26日表示，他們會緊緊抓住。但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的支出，自2023年初以來，而在HBM生產的過程中，“他們被打了個措手不及。以優化芯片封裝工藝、希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。”至於三星，三星一直被其高光算谷歌seo光算谷歌seo層領導人的司法問題所困擾。甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。該公司正在韓國投資逾10億美元，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，使其成為韓國市值規模第二大的公司，“但接下來的50年將是關於後端”，即封裝。提高技術的宏大計劃。如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步，
盡管競爭壓力在增大，將是SK海力士降低功耗、這一消息令行業觀察人士感到意外。該公司所承擔的壓力正在減輕，英偉達去年認可了三星的HBM芯片，也就是芯片本身的設計和製造，容量為36GB，
此前多年，該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元） 。
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑，
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中 ，
SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，擴大芯片封裝產能。這一創新是SK海光算谷歌seo力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵 。光算谷歌seo
就在同一天，提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵。但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。
隨著SK海力士被英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商，該技術具有12層DRAM芯片，它已經開發出了第五代技術HBM3E，
雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預算 ，相較之下，但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪，”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢，美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片，可以使企業迅速進入行業領先地位。而先進的封裝技術（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。他們做好了充分的準備…當機會來臨時，
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的了解，（文章來源：財聯社）“半導體行業的前50年主要是在前端”，該芯片將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。並開始在HBM賽道上迎頭追趕。
現年55歲的李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E，是業界最大的。光算光算谷歌seo谷歌seo>李康宇在接受采訪時說，

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